Elektronik umspritzen ist die hohe Ingenieurskunst

 

„Entwickeln und produzieren Sie Produkte mit elektrisch Bauelementen die vor Feuchtigkeit geschützt werden müssen?
Dann sind Sie hier richtig!“

Gehäuse, Elektronik und Kabel mit einem „Schuss“ wasserdicht miteinander vereinigen. Dafür haben wir ein europäisches Patent angemeldet mit dem wir empfindliche, elektronische Komponenten sicher verfüllen oder perfekt umspritzen.

Kostengünstig und prozesssicher ersetzt unser Spritzgussverfahren definitiv den klassischen Verguss.

Partizipieren Sie von unserem Know-How. Als Entwicklungspartner und Kunststoffspritzgießer bis zur Baugruppenfertigung.

Gewinnen Sie Wettbewerbsvorteile durch unsere kundenspezifische Lösungen.

Nutzen Sie unsere Innovation, denn „Verguss war gestern!“

In
10 Sek.
von 0 auf IP67
Verfüllen von Gehäusen mit bestückten innenliegenden Leiterplatten.
Füllstudie
Füllstudie

Sie kennen es, das typische Anwendungsfeld von Verguss.
Ein wannenförmiges Gehäuse, mit einer oder mehreren innen liegenden Leiterplatten, bestückt mit aktiven oder passiven Bauelementen, eventuell dazu im Gehäuse eingebaut noch ein oder mehrere Lichtleiter, ein Steckanschluss, bzw.  mehrere Steckkontakte oder abgehende Kabel und Ports.

Und Sie kennen auch die Probleme:

  • Undichtigkeit
  • Aushärtezeit
  • Eigenspannung der Vergussmasse
  • Verguss nicht vollständig ausgehärtet
  • Lunker, Risse, Bläschen im Verguss
  • bis hin zum Abriss von elektronischen Bauteilen.

Diese Probleme sind Vergangenheit!

Durch unsere zum Patent angemeldeten Verfüllverfahren, mit einer, wenn erforderlich, lichtdurchlässigen Spritzgussmasse aus thermoplastischem Elastomer, können wir alle der genannten Probleme eliminieren, bzw. deutlich reduzieren.

Umspritzen von bestückten Leiterplatten mit und ohne Trägergehäuse.
Elektronisches Steckmodul - umspritzt
Elektronisches Steckmodul – umspritzt

Sie haben die Anforderung elektronische Komponenten vor Feuchtigkeit, mechanischer Einwirkung und vor Medien zu schützen oder elektrisch zu isolieren.

Oftmals nur einen Kondensator oder Widerstand, eine SMD-bestückte Platine und wie oft das Lastenheft fordert „IP 67“ für die ganze Baugruppe oder noch besser für das ganze Gerät.

Mit unserem speziell entwickelten Spritzgießverfahren umspritzen wir:

  • Steckverbinder mit angespritztem Kabel und Statusanzeige
  • bestückte Leiterplatten mit und ohne Trägergehäuse
  • Dichtelemente und Dichtleisten
  • Industrieverteilersysteme aktiv / passiv
  • „UL listed“ ist möglich

mit einer lichtdurchlässigen Spritzgussmasse aus thermoplastischem Elastomer.

Bis zu 50% Kostensenkung durch einsparen von Bauteilen und Montagearbeiten
75% weniger Bauteile durch Umspritzung
75% weniger Bauteile durch Umspritzung

Mit unserem Spritzgießverfahren ist es möglich die Anzahl von Bauelementen, wie Lichtleiter, Dichtringe, Zugentlastungen, Kabeldurchführungen und die damit verbundenen Montageschritte zu reduzieren. Diese Bauteile werden im Spritzvorgang ganz „einfach“ mitproduziert, somit können unter guten Vorrausetzungen über 70 % der Einzelteile eingespart und zudem die Fertigungszeiten drastisch reduziert werden.

Nutzen Sie unser langjähriges Wissen im Engineering, Formenbau, Spritzgießen und Montage bei der Herstellung von komplexen Produkten.
Wir liefern garantierte Qualität und auf Kundenanforderung, endverpackte Ware direkt in ihr Lager.

Wir helfen Ihnen hier gerne weiter!

Telefonieren Sie mit uns +49 7191 367880 oder senden Sie uns einfach eine E-Mail an info@wws-gmbh.com